后摩智能低调完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期

仅今年9月，国内就有近十家端侧AI芯片企业宣布完成新一轮融资。资本的目光，正在从云端的算力集群，移向手机、电脑和机器人里的那颗芯片。 最新的一笔大额融资来自后摩智能。据知情人士透露，存算一体AI芯片企业后摩智能已于近期完成B轮融资，单笔融资金额高达数十亿元人民币，近一年内连续完成多轮融资。本轮融资上下游重磅产业资本集体押注、国有资本及国际投资人联袂入局，多家老股东持续加码，进一步印证了国内外资本市场对后摩智能技术路线与商业前景的高度认可，后摩智能领跑端侧AI市场已成共识。资本密集加码的背后，是后摩智能从技术突破走向规模化商业落地的加速兑现：在刚刚举行的后摩智能生态合作伙伴大会上，公司披露，其端…

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